皇馬国际官网 台积电正式反击格芯专利侵权 晶圆代工将面临首次衰落

时间:2019-04-16 09:14 来源:互联网 作者:佚名 浏览量:3248

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皇馬国际官网,被全球铸造厂起诉一个月后,全球铸造巨头TSMC决定反击。

10月1日,TSMC发布官方公告。9月30日,TSMC针对美国、德国和新加坡的网格核心提起了一系列诉讼,指控其在40纳米、28纳米、22纳米、14纳米和12纳米节点技术上持续侵犯至少25项TSMC专利。TSMC要求停止制造和销售侵权半导体产品,并要求TSMC为销售侵权半导体产品和非法使用TSMC专利半导体技术寻求巨额金钱赔偿。

2019年8月,第三方机构拓运工业研究所发布报告显示,TSMC有望在第三季度拥有全球最大的晶圆厂收入,而网格核心(Grid Core)排名第三。在过去7年中,TSMC一直保持着超高的市场份额,2012年达到45.6%的低点,而三星电子凭借其技术技术和电网核心的长期份额不到10%,仅将其份额提升至近20%。

TSMC的声明显示,申诉中的25项专利涉及多种技术,包括鳍状场效应晶体管设计、浅沟槽隔离技术、双曝光方法、先进的密封环和栅极结构以及创新的接触蚀刻停止层设计。这些特定技术涵盖了成熟和先进半导体工艺技术的核心功能。目前,TSMC在全球拥有37,000项专利。

由于半导体行业的分工,TSMC的原始设备制造商模式使上游公司能够专注于设计。TSMC副总经理兼总检察长方淑华在一份声明中指出,TSMC正在采取法律行动保护我们的声誉、巨额投资、近500名客户和全球消费者,以确保每个人都能从智能手机、5g、人工智能、物联网和高性能计算应用等对公众利益极其重要的最先进半导体技术中受益。

这起事件的源头是,8月26日,辛格指控TSMC在美国和德国许多地方侵犯了16项专利,并要求美国贸易委员会实施进口禁令,从而阻止使用TSMC相关技术和下游公司产品的客户进口到美国和德国。

后来,一位TSMC发言人通过电子邮件证实了官方对记者的态度,即“失望地看到同行不公平地寻求诉讼,而不是在市场上与技术竞争。”

9月26日,美国贸易委员会正式受理此案,并决定对半导体设备及其下游产品展开两项337项调查。tcl集团、海信集团、联想集团、深圳万普拉斯科技有限公司(即一加)等企业参与其中。然而,TSMC告诉媒体,这是没有根据的。

2008年,芯片公司amd宣布了无晶圆厂计划,并决定将半导体制造业务拆分为新公司。2009年,辛格宣布成立,并迅速收购了许可半导体公司,在纽约建立了一家新工厂。为了赶上TSMC并获得知识产权和相关技术,辛格在2014年收购了ibm的大部分半导体业务,在获得能力和人才的同时获得优势。2016年,网格核心从三星电子获得了14纳米14磅鳍状场效应晶体管的工艺授权,并在此基础上开发了12纳米12磅节点。

然而,从内部制造转向外部服务并不容易。英特尔在提供原始设备制造商服务时也遇到了困难。2019年,辛格又进行了几次资产交易。虽然辛格不是上市公司,但辛格首席技术官加里·帕东(Gary patoon)9月份表示,这是该公司有史以来第一次盈利,该公司正在确认上市计划,希望通过满足客户需求获得更多资金来盈利。

网格核心目前面临两个困境。一方面,随着开发先进工艺的成本增加,网格核心在2018年8月正式宣布将放弃7纳米及更先进工艺的研发。另一方面,随着市场竞争的加剧,该行业正在衰落。拓运工业研究所预测,2019年全球铸造行业将在十年内首次出现负增长,总规模将下降近3%。

第三方组织Ic insights预测,在未来五年内,只有TSMC、三星电子和英特尔能够投资先进的制造工艺。网格核心不在其中。

新京报记者陈良主编陈力校对卓伟

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